Historique
À la fin des années 60, Robert Noyce et Gordon Moore quittent la société Fairchild Semiconductor (Robert Noyce avait inventé le circuit intégré en 1959.) et mettent sur pied leur propre entreprise avec d'anciens collègues dont Andy Grove. Cette entreprise portera le nom d'Intel et elle produira des microprocesseurs.
La compagnie Intel
Intel dispose de dix usines fabriquant des microprocesseurs. Chacune d'elle coûte un minimum de un milliard de dollars pour son bon fonctionnement. L'une des raisons pour laquelle les usines sont si dispendieuses à construire, c'est que l'air ambiant de ces milieux est extrêmement pur. Même si le matériau de base pour fabriquer un microprocesseur est le sable, un seul grain de poussière présent dans l'air d'une salle de fabrication (salle blanche) pourrait détruire des milliers de puces. En fait, l'atmosphère de ces salles blanches est dix mille fois plus pure que celle contenue dans un bloc chirurgical. Une salle blanche de «catégorie 1»' est la plus propre en terme de pureté de l'air. Le maximum de poussière tolérée dans celle-ci est de trente particules par mètre cube.
Intel emploie aussi plusieurs milliers d'ingénieurs en électricité. Ces gens sont appelés «Bunnypeople». La raison de ce nom est simplement que les combinaisons qu'ils portent les font ressembler à des cosmonautes et ces habits sont surnommés en anglais «bunnysuits».
Invention
Au commencement, la puce n'était qu'une petite parcelle de silicium qui avait comme fonction la fabrication de circuits intégrés (microprocesseur, etc.). Par la suite, nous avons pris l'habitude d'appeler le microprocesseur «puce».
La puce, n'ayant que 7 mm de côté et n'étant pas plus épaisse qu'un ongle, peut contenir plusieurs dizaines de circuits différents gravés dans le silicium. Chacune des puces comprend plusieurs circuits qui sont parcourus par de très faibles courants. Le circuit intégré est le nom exact de la puce de silicium.
Pourquoi utilise-t-on le silicium dans la fabrication de puces pour les microprocesseurs? Tout simplement parce que cette matière est un semi-conducteur, donc elle conduit l'électricité.
Les étapes de la fabrication d'une puce de silicium
1- Intel se procure des lingots de silicium. Ces derniers sont coupés en rondelles de 100 mm de diamètre et de 0,5 mm d'épaisseur. Chaque rondelle permet de réaliser 500 puces.
2- À l'aide de l'ordinateur, les circuits des puces sont dessinées.
3- Par procédé photographique, les dessins des circuits sont reproduits sur des puces. Ensuite les rondelles de silicium sont introduites dans des fours. Dans le four, des phénomènes chimiques permettront aux circuits de se graver dans le silicium.
Rondelle de silicium
4- Sous microscope, les rondelles de silicium sont testées pour détecter les puces défectueuses.
5- À l'aide d'un diamant, les rondelles de silicium sont découpées en puces. Les puces défectueuses sont éliminées, les autres sont placées dans des boîtiers de plastique qui les protégeront. Ceux-ci seront ensuite joints à des circuits imprimés.
Boîtier de plastique
Impacts sur la société
L'utilisation de la puce de silicium nous fait vivre une deuxième révolution industrielle.
Nous sommes maintenant à l'âge de la silice. Ce circuit intégré anime également en plus des ordinateurs, les calculateurs de poche, les horloges numériques et même les montres-bracelets.Il a comme fonction de contrôler et commander. Grâce à ses dimensions, nous pouvons glisser le microprocesseur partout: dans les thermostats de chauffage central, les fours de cuisines, les appareils photo, les moteurs d'automobiles, les moissonneuses-batteuses et les cartes à puce (Bell).
Intérieur d'une puce de siliciumBibliographie
REFFIN SMITH, Brian. Les ordinateurs, Londres, Usborne Publishing Ltd, 1981, 31 pages.
PICARD, François. L'ordinateur apprivoisé, Québec, Québec Science Éditeur, 1983, 98 pages.
TATCHELL, Judy. Introduction à l'informatique, Paris, Hachette, 1983, 47 pages.
Intel. (Page consultée le 23 mars 2000). L'historique du microprocesseur, [En ligne]. Adresse URL: http://www.intel.com/francais/intel/museum/25anniv/INDEX.HTM
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Page mise à jour : le 22 mai 2000
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